a、接触阻抗: 50mΩ max。
b、绝缘阻抗: DC500V,100MΩ。
c、耐电压: 在相邻端子之间及端子跟铁壳之间施加AC500V电压,持续一分钟。无击穿现象,漏电流小于1mA。
a、高温存储: 85±2℃,96H。实验后常温下放置1~2小时,接触阻抗在规格内。
b、低温存储: -40±3℃,96H。实验后常温下放置1~2小时,接触阻抗在规格内。
c、恒温恒湿: 55±2℃,93±2%RH,96H。实验后常温下放置1~2小时,产品无变形,氧化现象,接触阻抗,绝缘阻抗,耐电压等在规格内。
d、温度冲击: -55±2℃~85±2℃,保持时间30分钟,转换时间5分钟,5个循环。实验后常温下放置1~2小时,接触阻抗在规格内。
e、盐雾: NaCl浓度5±1%,PH值6.5~7.2,温度35±2℃,时间48小时。实验后用清水冲洗干净,常温下放置1~2小时,端子表面无氧化腐蚀现象,接触阻抗在规格内。
f、可焊性:把端子焊脚浸入245±5℃锡炉中5±0.5s,沾锡面积95%以上。
g、耐焊热性:手工焊接,温度350±10℃,5s,产品无损伤变形。
回流焊,峰值温度250℃,150~200℃预热90~120s,230℃以上30~60s。空过炉两次,产品无变形,平面度在0.10mm以内。
a、振动:全振幅1.50mm,扫频10~55~10Hz/min,X,Y,Z每轴2小时,共6小时。瞬断不超过1μs,本体无损伤,接触阻抗在规格内。
b、冲击:加速度490m/s2,持续时间11ms,每个方向3次,共18次。瞬断不超过1μs,本体无损伤,接触阻抗在规格内。
c、端子保持力:不小于1N。
d、正向力:下压端子离塑胶面0.10mm时,正向力大于0.50N。
e、寿命: 5000次,寿命后正向力在规格内,衰减小于20%,弹片高度变化量小于0.10mm。产品无损伤,接触阻抗在规格内。
a、镀层要求:接触区Au≥0.38um,Ni≥1.27um,焊接区Au≥0.03um,Ni≥1.27um或者Sn≥2.0um,Ni≥1.27um。
b、端子接触区需打凸包,或者做成汤勺形状。
c、平面度控制在0.08mm以内。
d、插卡处铁壳塑胶内边需倒角,或者铁壳做翻边处理,便于插卡导向,防止刮伤SIM卡。
e、铁壳用到的不锈钢不能有导磁性。
f、卡座能够防止反插,或者反插后对产品不会造成损伤。
g、插卡处端子角度要求大于135度,如下图角度A。
h、端子前端尖端不能露出塑胶面,防止端子被插翻,或断裂。如下图红圈所示。
i、 按压端子与塑胶面平时,端子尖端不能撞到PCB板。