a、接触阻抗： 50mΩ max。
b、绝缘阻抗： DC500V，100MΩ。
c、耐电压： 在相邻端子之间及端子跟铁壳之间施加AC500V电压，持续一分钟。无击穿现象，漏电流小于1mA。
a、高温存储： 85±2℃,96H。实验后常温下放置1～2小时，接触阻抗在规格内。
b、低温存储： -40±3℃，96H。实验后常温下放置1～2小时，接触阻抗在规格内。
c、恒温恒湿： 55±2℃，93±2%RH，96H。实验后常温下放置1～2小时，产品无变形，氧化现象，接触阻抗，绝缘阻抗，耐电压等在规格内。
d、温度冲击： -55±2℃～85±2℃，保持时间30分钟，转换时间5分钟，5个循环。实验后常温下放置1～2小时，接触阻抗在规格内。
e、盐雾： NaCl浓度5±1%，PH值6.5～7.2，温度35±2℃，时间48小时。实验后用清水冲洗干净，常温下放置1～2小时，端子表面无氧化腐蚀现象，接触阻抗在规格内。
f、可焊性：把端子焊脚浸入245±5℃锡炉中5±0.5s，沾锡面积95%以上。
g、耐焊热性：手工焊接，温度350±10℃,5s，产品无损伤变形。
回流焊，峰值温度250℃，150～200℃预热90～120s，230℃以上30～60s。空过炉两次，产品无变形，平面度在0.10mm以内。
a、振动：全振幅1.50mm，扫频10～55～10Hz/min，X，Y，Z每轴2小时，共6小时。瞬断不超过1μｓ,本体无损伤，接触阻抗在规格内。
b、冲击：加速度490m/s2，持续时间11ms，每个方向3次，共18次。瞬断不超过1μｓ,本体无损伤，接触阻抗在规格内。
c、端子保持力：不小于1N。
d、正向力：下压端子离塑胶面0.10mm时，正向力大于0.50N。
e、寿命： 5000次，寿命后正向力在规格内，衰减小于20%，弹片高度变化量小于0.10mm。产品无损伤，接触阻抗在规格内。
a、镀层要求：接触区Au≥0.38um，Ni≥1.27um，焊接区Au≥0.03um，Ni≥1.27um或者Sn≥2.0um，Ni≥1.27um。
b、端子接触区需打凸包，或者做成汤勺形状。
c、平面度控制在0.08mm以内。
d、插卡处铁壳塑胶内边需倒角，或者铁壳做翻边处理，便于插卡导向，防止刮伤SIM卡。
e、铁壳用到的不锈钢不能有导磁性。
f、卡座能够防止反插，或者反插后对产品不会造成损伤。
g、插卡处端子角度要求大于135度，如下图角度A。
h、端子前端尖端不能露出塑胶面，防止端子被插翻，或断裂。如下图红圈所示。
i、 按压端子与塑胶面平时，端子尖端不能撞到PCB板。